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Por proceso de dar un título 
HASL:La pulverización de soldadura con aire caliente es un paso y un flujo de proceso en el proceso de producción de PCB multicapa. Específicamente, sumerja la placa de circuito impreso en el baño de soldadura fundida, de modo que todas las superficies de cobre expuestas queden cubiertas por la soldadura y, a continuación, elimine el exceso de soldadura de la placa de circuito impreso con un cortador de aire caliente. Debido a que la superficie de la placa de circuito después de la pulverización con estaño es del mismo material que la soldadura en pasta, la resistencia y confiabilidad de la soldadura son buenas. Sin embargo, debido a sus características de procesamiento, la superficie plana del tratamiento de rociado de estaño no es buena, especialmente para componentes electrónicos pequeños como BGA. Debido al área de soldadura pequeña, si la planitud es deficiente, puede causar problemas como un cortocircuito. Por lo tanto, se necesita un proceso con buena planitud para resolver el problema de la placa de proyección de estaño. En general, se seleccionará el proceso de enchapado en oro (tenga en cuenta que no es el proceso de enchapado en oro), y el principio y el método de reacción de reemplazo químico se usarán para el reprocesamiento para aumentar la capa de níquel con un espesor de aproximadamente 0 .03 ~ 0.05um o 6um para mejorar la planitud de la superficie.
PCB estándar:IPC-A-610 D
Capacidad de suministro
Capacidad de suministro: 500000 Pieza/Piezas por mes
Empaquetado y entrega
detalles del empaque
PCB: Envasado al vacío con caja de cartón
PCBA: Embalaje ESD con caja de cartón
Servicio de envío: por EMS/DHL/FEDEX/UPS/SEA
Puerto: Shanghái
Método de pago: T/T; PayPal; Western Union; dinero gramo
Costo del producto: 0.1 USD-8 USD
Descripción del producto
Placa de circuito impreso electrónico (PCB multicapa)
1: admite 48 horas para hacer la muestra, en general, las muestras necesitan 3-5 días hábiles, la producción en masa necesita 8-12 días hábiles.
2. MOQ es 1 PCS. producir PCB de capa rígida FR4, 1-48.
3. Ancho/espacio de línea mini:0.15 mm, orificios de perforación minin:0.3 mm
4. Pasar por el certificado ISO9001/SGS/ROHS
5. Admite diseño OEM, envíanos un archivo gerber.
Solicitud:
http://es.rcpcba1.com/
